Interventoría técnica, administrativa, jurídica, financiera y ambiental para el mejoramiento de la vía la capilla mediante la construcción de placa huella en la vereda salamanca municipio de samacá boyacá
Municipio de Samaca · BOYACa
Este proceso ya cerró. Crea una alerta para recibir procesos similares de Municipio de Samaca apenas se publiquen.
Publicado Cierre Actualizado
- Entidad
- Municipio de Samaca
- ID del proceso
- CO1.NTC.10228683
- Modalidad
- Concurso de méritos abierto 1 Sobre
- Estado
- ClosedForReplies
- Valor estimado
- $ 70.421.342
- Ubicación
- BOYACa
- Fecha de publicación
- 21 de abril de 2026
- Fecha de cierre
- 24 de abril de 2026
35 documentos del proceso
- Documento del procesoResumen IA disponible
- Documento del procesoResumen IA disponible
- Documento del procesoResumen IA disponible
- Documento del procesoResumen IA disponible
- Documento del procesoResumen IA disponible
- Documento del procesoResumen IA disponible
- Documento del proceso
- Documento del proceso
Lee los resúmenes IA de 28 documentos y chatea con el pliego
Con tu cuenta puedes revisar requisitos habilitantes, fechas críticas y experiencia exigida, y preguntar directamente sobre este proceso.