Estudios y diseños para el mejoramiento de vías terciarias mediante la construcción de placa huella en el municipio de la capilla, boyacá (presentación de oferta)
Alcadia Municipio de la Capilla · BOYACa
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Publicado Cierre Actualizado
- Entidad
- Alcadia Municipio de la Capilla
- ID del proceso
- CO1.NTC.10355839
- Modalidad
- Concurso de méritos abierto 1 Sobre
- Estado
- ClosedForReplies
- Valor estimado
- $ 101.927.578
- Ubicación
- BOYACa
- Fecha de publicación
- 04 de junio de 2026
- Fecha de cierre
- 09 de junio de 2026
Objeto del proceso
Estudios y diseños para el mejoramiento de vías terciarias mediante la construcción de placa huella en el municipio de la capilla, boyacá
16 documentos del proceso
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